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一、 Sn 或 SnPb 鍍層

孔壁如有 SnPb 鍍層，測得 Cu 厚度將偏大 1/6SnPb 厚度。例如：20um 的 Cu 鍍層加上 10um 的 SnPb 鍍層，顯示讀數(shù) 21.6um。

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二、幾何形狀
1、 板厚：按 MENU-1-7-1 可以設(shè)置（0.7-2.5mm/28-100mils）

2 、通孔直徑
用隨儀器配的標(biāo)準(zhǔn)板可調(diào)校 0.8-1.2mm 的孔，如果通孔直徑大于 1.2mm，可以通過增加探頭靈敏度的方法來補(bǔ)償。例如：
探頭靈敏度設(shè)置為 3， 適合于測量通孔直徑小于 2mm 而鍍層厚度在 6-30um 之間；
探頭靈敏度設(shè)置為 1.5（默認(rèn)值），適合于測量通孔直徑小于 3.5mm 而鍍層厚度在 6-35um 之間；
探頭靈敏度設(shè)置為 0.5，適合于測量通孔直徑小于 4.5mm 而鍍層厚度在 6-35um之間。按 MENU-1-7-3 可以設(shè)置探頭靈敏度，其范圍為：8（低）-0.5（*）

注：改變探頭靈敏度僅僅應(yīng)用到當(dāng)前應(yīng)用程式。

3、 Cu 的電導(dǎo)率，測量時(shí)的溫度，表面銅箔（該項(xiàng)一般忽略不記，可按 MENU-1-7-2 進(jìn)行設(shè)置，默認(rèn)值 100％即沒有修正）